В новых утечках информации говорится, что Apple хочет выпустить ультратонкий iPhone в следующем году и включить его в серию iPhone 17, заменив версию Plus. Сообщается, что это устройство, получившее название iPhone 17 Slim, Ultra или Air, является частью плана Apple по созданию более тонких устройств, соответствующих iPad M4 iPad Pro.
Многие аналитики уже объясняли, что Apple, возможно, понадобится несколько ключевых компонентов для создания iPhone 17 Slim. Один из них — тонкий аккумулятор высокой плотности, срок службы которого сравним с более толстой моделью. Такие устройства, как iPad M4 iPad Pro и ультратонкие складные телефоны Honor, доказывают, что это возможно. Apple также нужен чип следующего поколения, который будет быстрее и эффективнее нынешних процессоров.
Но другим компонентам также может потребоваться дополнительная усадка, чтобы превратить их в более тонкие смартфоны, такие как, по слухам, iPhone 17 Slim, например, новый чип оперативной памяти Samsung, который тонкий, как ноготь.
Стоит напомнить, что компания Samsung представила «самые тонкие в отрасли» пакеты оперативной памяти LPDDR5X для «ИИ на устройстве». Samsung пришлось проверить искусственный интеллект, учитывая продолжающуюся шумиху вокруг ИИ.
Очевидно, что iPhone 17 Slim будет устройством искусственного интеллекта, которое обрабатывает большой объем данных на устройстве. Многие также знают от Apple, что компьютерам с поддержкой Apple Intelligence для выполнения работы требуется не менее 8 ГБ оперативной памяти. Разумеется, стоит включить iPhone и iPad в список совместимых компьютеров.
Это не значит, что новый модуль оперативной памяти Samsung был создан для ультратонких iPhone. Здесь нужно помнить, что Samsung отстает от китайских конкурентов, когда дело доходит до создания ультратонких складных устройств. Это одно из мест, где можно использовать этот ультратонкий чип оперативной памяти. Это может произойти уже в этом году, когда появится более тонкая версия Galaxy Z Fold 6.
Но достижение Samsung впечатляет и заслуживает внимания. Вполне вероятно, что другие производители чипов оперативной памяти последуют этому примеру и выпустят аналогичные альтернативы. Какой бы тип оперативной памяти Apple ни выбрала для iPhone 17 Slim, она будет учитывать толщину чипа.
Новый чип оперативной памяти Samsung имеет толщину всего 0,65 мм. Он оснащен четырьмя слоями кристалла DRAM класса 12 нм и имеет емкость 12 ГБ и 16 ГБ. В дополнение к производительности, готовой к работе с искусственным интеллектом, новый чип оперативной памяти должен улучшить термоконтроль, облегчая поток воздуха внутри телефона. Это еще один ключевой аспект, который следует учитывать. Ведь многие не хотят, чтобы телефоны с искусственным интеллектом перегревались.
К примеру на новых изображениях показано, как новый чип оперативной памяти Samsung будет располагаться внутри смартфона. Он расположен поверх процессора и материнской платы. По сравнению с чипом предыдущего поколения Samsung удалось уменьшить толщину примерно на 9% и улучшить термостойкость примерно на 21,2%.
Samsung заявляет, что достигла этой цели за счет «оптимизации технологий печатных плат (PCB) и формования эпоксидных компаундов (EMC)». Samsung также уменьшила высоту упаковки.
Время покажет, какие смартфоны будут использовать новый пакет оперативной памяти Samsung. Что касается iPhone 17 Slim, придется дождаться разборки, чтобы увидеть, какие компоненты использовала Apple и как она их расположила. Это при условии, что в следующем году получим iPhone 17 Slim.
Тем временем Samsung разработает максимально тонкие 6-слойные модули емкостью 24 ГБ и 8-слойные модули емкостью 32 ГБ для будущих устройств.
